品牌动态如何获取 上汽大家：国产智驾芯片之路

现时整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域会通、中央诡计（+ 云诡计）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，进修级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是耗尽者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的解救，电子电气架构决定了智能化功能理会的上限，曩昔的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等症结已不成稳当汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力行使率的素质和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤苦，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱罢休器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件杀青行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 进修级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构如故从分散式向鸠集式发展。大家汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是分散式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域鸠集式平台。咱们目下正在诞生的一些新的车型将转向中央鸠集式架构。

鸠集式架构权臣质问了 ECU 数目，并质问了线束长度。然则，这一架构也相应地条件整车芯片的诡计才能大幅素质，即杀青大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不停发展，OTA 已成为一种宽广趋势，SOA 也日益受到顾惜。现时，整车瞎想宽广条件配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统杀青软硬件分离。

目下，汽车仍主要永别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局要点在于舱驾会通，这触及到将座舱罢休器与智能驾驶罢休器湮灭为舱驾会通的一形势罢休器。但值得精明的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个罢休器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通真确一体的会通有规划。

图源：演讲嘉宾素材

分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是比拟孤苦的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们都要加多适当的传感器以致罢休器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权臣，座舱芯片的性能也得回了权臣素质。咱们运转行使座舱芯片的算力来践诺停车等功能，从而催生了舱泊一体的观念。随后，智能驾驶芯顷然期的迅猛发展又推动了行泊一体有规划的出身。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求握续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不停增强，智能化时期深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变股东，异日单车芯片用量将不时增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之延迟。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面久了体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时代。

针对这一困局，若何寻求冲突成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车蜕变发展计谋及新能源汽车产业发展缱绻等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时期领域，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们遴荐了多种策略交代芯片枯竭问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙和洽的形态增强供应链领路性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞快地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域都有了竣工布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能莽撞达到 15%。在诡计类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟练。然则，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

罢休类芯片 MCU 方面，此前稀有据浮现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已素质至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这获利于我国频年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展得回了权臣卓绝。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所附近，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角疑望，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造武艺，以及器具链不竣工的问题。

现时，通盘这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，各异化的需求层见错出，条件芯片的诞生周期必须质问；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的干系牵累。然则，市集应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正濒临着前所未有的深重负务。

凭证《智能网联时期道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶领域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据皆备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的飞快素质，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市集中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们都酿成了我方的产物矩阵。

现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域罢休器照旧一个域罢休器，都照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 如故运转朝着真确的单片式处理有规划迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其程序，进行相应的研发责任。

上汽大家智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的诞生周期长、干预浩瀚，同期条件在可控的资本范围内杀青高性能，素质末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。然则，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是有计划 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需杀青传感器冗余、罢休器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体牵累。

跟着我功令律按序的不停演进，目下真确趣味上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上通盘的高阶智能驾驶时期最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的畛域。

此前行业内存在过度建树的嫌疑，即通盘类型的传感器和多数算力芯片被一股脑地集成到系统中。然则，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转动为充分行使现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建树已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应浮现，在波折匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东说念主意，常常出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界宽广以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色推崇尚未能知足用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。目下行业宽广处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开拔，对系统供应商建议了质问传感器、域罢休器以及高精舆图使用资本的条件，无图 NOA 成为了现时的热心焦点。由于高精舆图的保重资本腾贵，业界宽广寻求高性价比的处理有规划，奋勉最大化行使现存硬件资源。

在此配景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权臣上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在杀青 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受爱重。至于增效方面，关节在于素质 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需收受的情况，素质用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态和洽是两个不可秘密的议题，不同的企业凭证本人情况有不同的弃取。从咱们的视角开拔，这一问题并无皆备的程序谜底，遴荐哪种有规划完全取决于主机厂本人的时期应用才能。

跟着智能网联汽车的喜跃发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资历了久了的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时期卓绝与市集需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商认真供货。现时，许多企业在智驾领域如故真确进入了自研情景。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了目下的洞开货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的诞生领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进攻，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时期道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多热心，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定时期道路时，主机厂可能会先采用芯片，再据此弃取 Tier1。

（以上内容来自进修级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）